平行封焊原理

平行封焊屬于電阻焊，在封焊時，電極在移動的同時轉動（通過電極輪），在一定的壓力下電極之間斷續(xù)通電，由于電極與蓋板及蓋板與焊框之間存在接觸電阻，根據(jù)能量公式（Q=I²Rt），焊接電流將在這2個接觸電阻處產(chǎn)生焦耳熱量，使其蓋板與焊框之間局部形成熔融狀態(tài)，凝固后形成焊點，從它的封焊軌跡看像一條縫，所以也稱為“縫焊”。

平行封焊原理

封裝形式有方形封、圓形封和陣列封。對方形管殼而言，當管殼前進通過電極完成其兩邊的焊接后，工作臺自動旋轉90°，繼續(xù)前進通過電極，再焊兩條對邊，這樣就形成了管殼的整個封裝；而對圓形管殼來說，只需工作臺旋轉180°即可完成整個管殼的封裝。

1．2 平行封焊工藝過程

（1）預操作

器件表面的氧化物、污垢、油和其它雜質增大了接觸電阻，影響各個焊點加熱的不均勻性，使焊接質量波動，因此徹底清潔器件表面是保證上等焊接的必要條件。

封焊之前，要對待封器件進行加熱和抽真空等預操作，從而降低器件腔內的濕度和氧氣含量，使芯片不受外界因素的影響而損壞并對芯片起到保護作用。

（2）焊接操作

焊接模式分為方形焊和圓形焊2種。方形焊模式是先經(jīng)過點焊然后再進行兩對邊的封焊完成焊接，主要是針對方形管殼；圓形焊模式是旋轉180°完成焊接，主要是針對圓形管殼，但由于采用圓形焊模式電極與管殼接觸比較穩(wěn)定，也被用在長寬比例不大的方形管殼焊接。

在封**之前，必須先對管座進行試封，在確保機器性能比較穩(wěn)定，各個封焊工藝參數(shù)都比較匹配的情況下，再對**進行封焊，使其封焊成品率盡可能達到*高。

（3）檢漏

通常我們把溫度設為25℃，在高壓一側為1個大氣壓（101.33 kPa）、低壓一側壓力不大于0.013 kPa時，單位時間內從高壓一側流過細微漏孔進入封裝結構的腔體中的干燥空氣量，稱為標準漏氣速率，其表示單位用Pa·cm³/s或Pa·m³/s。檢漏包括細檢和粗檢，通常要求泄漏率低于1×10^-8Pa·m³/s。

① 細檢。采用以氦氣為示蹤氣體的氦質譜儀，借助質譜的分析方法，通過測定真空系統(tǒng)中氦氣分壓強的變化來檢查封裝結構的細微漏孔。測試時首先向封焊好的器件內壓入氦氣，然后在真空狀態(tài)下抽出氦氣，測定所抽出氦氣的量來判定氣密性。

②粗檢。采用碳氟化合物液體進行檢測，測試時在盛放高溫（125℃±5℃）碳氟化合物液體的容器內放入封焊好的器件（30～60 s），根據(jù)氣泡的有無來判定氣密性。此方法只能檢查是否有孔、穴等漏洞。

檢測時應該先做細檢再做粗檢，因為如果有比較大的漏洞，先做粗檢會使氦氣無法保持在管殼內。