設(shè)備特點:
多CHR白光共聚焦傳感器,采樣頻率4kHz – 20kHz
可實現(xiàn)組合式測量
*大315mm x 315mm掃描范圍
分辨率低至3nm,測量范圍*高可達25mm
適用領(lǐng)域:厚膜印刷電路,混合電路(Hybrid Circuit)、BGA、TAB 及 FLIP/CHIP厚度測量,PCB基板形變量,半導(dǎo)體元件及晶圓平整度、曲翹度,銅箔厚度及粗糙度,封裝凸塊檢測。
應(yīng)用案例:
1、LED器件的幾何形狀測量
2、晶圓的平整度測量
3、光學(xué)器件的表面粗糙度測量